SK하이닉스, 美서 6200억 보조금…HBM 시설 설립 관련

인디애나 공장에 5억 달러 대출 지원…최대 25% 세액공제 혜택도
투자금 대비 보조금 비중 11.6%…"전세계 반도체 공급망 활성화 기여"

연합뉴스

SK하이닉스가 미국 상무부로부터 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6200억원 규모의 직접 보조금을 받게 됐다.

미 상무부는 SK하이닉스와 HBM(고대역폭 메모리) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5천만 달러(우리돈 약 억2068억)의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.

PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 5억 달러의 대출을 지원 받게 됐다.

미 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택도 제공해 주기로 했다.

향후 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 정해진 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정될 예정이다.

SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억 달러를 받게 된 삼성전자의 투자 금액(450억 달러) 대비 직접 보조금 비중은 14.2% 수준이다.

SK하이닉스는 보조금 예비 결정 직후 입장을 내고 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다.

이어 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자하고 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

이를 통해 새 일자리 약 1천개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 상무부는 설명했다.

당시 SK하이닉스 곽노정 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.

미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 발표했다. 미국 정부는 앞서 3월 인텔에 보조금 85억 달러와 대출 110억 달러 등 195억 달러를 지원하는 안을 발표했다. TSMC에는 보조금 66억 달러를 포함해 총 116억 달러를 지원한 바 있다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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