삼성전자, 최소 두께 저전력 D램 양산

12나노 4단 적층 0.65㎜ ‘초박형’
발열 줄여 기기 성능 저하 최소화

삼성전자에서 양산을 시작한 모바일용 7세대 저전력 D램 ‘LPDDR5X’. 삼성전자 제공

삼성전자가 업계에서 가장 얇은 두께를 지닌 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다.

삼성전자는 7세대 LPDDR인 ‘LPDDR5X’의 12·16GB(기가바이트) 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR 중 가장 얇다.

LPDDR은 저전력 환경에 특화된 D램이다. 스마트폰·태블릿PC 등 전력 효율성이 중요한 모바일 기기에 주로 탑재된다.

삼성전자는 12나노급 LPDDR을 4단으로 쌓고 패키지 기술을 최적화해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고 열저항을 약 21.2% 개선했다. 또한 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정인 ‘백랩’을 거쳐 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간이 확보돼 공기 흐름이 원활해진다. 이는 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.

최근 모바일 신제품들에 탑재된 온디바이스 인공지능(AI)은 높은 성능을 필요로 하는 만큼 발열도 많다. 일반적으로 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 삼성전자는 “이번 LPDDR 제품을 탑재하면 발열에 따른 온도 제어 기능 작동 시점을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다”고 설명했다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR 패키지로 개발하겠다는 계획이다.

김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com