[마이데일리 = 황효원 기자] SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다.
미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.
PMT에 따라 SK하이닉스는 직접 자금 외에 최대 5억달러(약 6900억원)의 대출도 받을 수 있다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.
앞서 SK하이닉스는 4월 미 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장 등을 건립하겠다고 발표했다. 이를 통해 약 1000개의 일자리를 창출하고 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획이다.
SK하이닉스는 2028년까지 공장을 완공하고 같은해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다.
SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"면서 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
