美, SK하이닉스 패키징 공장에 6200억원 보조금 지원

SK하이닉스가 미국 반도체 패키징 생산 기지 투자로 미 정부로부터 4억5000만달러(약 6200억원) 규모 반도체 보조금을 받는다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련, 최대 4억5000만달러 직접보조금과 5억달러의 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. 이와 함께, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했다.

미국은 반도체 생산 거점을 자국에 두기 위해 반도체 지원법(CHIPS Act)에 근거, 기업들에 반도체 보조금을 지급하고 있다.

SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 통해 1000개 일자리를 창출하고, 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 계획이다.

SK하이닉스 측은 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

또 “인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고, 이를 통해 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다”고 강조했다.

미 상무부는 삼성전자에 보조금 64억달러(약 8조8500억원) 지원을 결정한 바 있다. 인텔은 85억달러, TSMC는 66억달러 규모의 보조금을 받는다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com