삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

삼성전자의 12나노급 LPDDR5X D램. 삼성전자 제공

 

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장 기술 리더십을 확고히 다졌다.

6일 삼성전자에 따르면 이번 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(반도체 회로를 보호하는 회로 보호재) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap, 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정)의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.

삼성전자의 12나노급 LPDDR5X D램. 삼성전자 제공

고성능 온디바이스 AI는 발열로 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 기기 손상 방지를 위해 클럭과 전압을 낮추는 등 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동하지만, 이번 제품을 탑재하면 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도나 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

배용철 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.

강한수 기자 hskang@kyeonggi.com
송상호 기자 ssho@kyeonggi.com