삼성, 역대 최소 두께 D램 온디바이스AI 구동에 '딱'

모바일용 LPDDR5X 양산
두께 0.65㎜로 열관리 안정

삼성전자가 업계 최소 두께의 저전력 메모리 반도체 패키지 양산에 들어갔다. 12나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)급 규격으로 온디바이스 인공지능(AI) 제품에 최적화됐다.

삼성전자는 12나노급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지(사진) 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

패키지 기술과 패키지 회로기판, 에폭시몰딩콤파운드(EMC) 기술을 최적화해 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항은 약 21.2% 개선했다.

패키지 공정 중 하나인 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께의 패키지를 구현했다. 모바일 D램은 저전력·고성능·고용량 특성뿐 아니라 얇은 패키징도 중요하다. 모바일 D램이 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는 데 도움을 줄 수 있다.

일반적으로 높은 성능을 요구하는 온디바이스 AI는 발열 때문에 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도나 화면 밝기 저하 등 기기의 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서·모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다.

[박승주 기자]