AI 기기 겨냥한 삼성전자, 현존 최소 두께 ‘저전력 디램’ 양산

삼성전자의 LPDDR5X 제품. 삼성전자 제공

삼성전자가 업계에서 두께가 가장 얇은 7세대 저전력 디램(LPDDR5X) 양산에 나선다. 발열에 취약한 인공지능(AI) 기기를 겨냥한 신제품이다.

삼성전자는 12나노미터(㎚)급 7세대 저전력 디램 패키지를 양산하기 시작했다고 6일 밝혔다. 이번에 양산하는 제품의 용량은 12·16기가바이트(GB)다. 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 저전력 디램 중에서 가장 얇다.

회사는 이번 제품이 인공지능 기기에 주로 활용되기를 기대하고 있다. 저전력 디램은 일반 디램보다 성능이 떨어지는 대신 에너지 효율이 뛰어난 제품으로, 주로 스마트폰처럼 배터리를 이용하는 모바일 기기에 쓰인다. 클라우드가 아닌 기기 차원에서 인공지능이 작동하려면 전력이 더 많이 소모되는 만큼, 인공지능 기기가 보편화하면 저전력 디램 수요도 늘어날 전망이다. 애플과 삼성전자를 비롯한 전 세계 주요 스마트폰 업체들은 올해 인공지능 스마트폰 출시를 본격화하고 있다.

신제품의 얇은 두께는 인공지능 기기의 발열을 최소화하는 데 도움이 될 전망이다. 삼성전자는 디램이 얇을수록 기기 온도를 관리하기 쉬워진다고 설명했다. 기기 내부 여유 공간이 많아지면서 공기 순환이 원활해지기 때문이다. 특히 고성능 제품인 인공지능 기기의 경우 발열 제어가 더욱 중요하다는 점에서 기대가 높다. 기기 온도가 높아지면 통상 성능을 제한하는 ‘온도 제어 기능’이 작동하는데, 이번 제품을 탑재하면 성능이 제한되는 시점을 최대한 늦출 수 있다고 회사는 설명했다.

이재연 기자 jay@hani.co.kr