엔비디아 한때 100달러 붕괴…"블랙웰 지연 영향 적다"에 낙폭 줄여(종합)

美경기침체 우려 고조에 블랙웰 설계 수정 악재까지 터져
번스타인 "블랙웰 출시 지연 2~3개월로 줄어들 것"
시티 "일부 고객 호퍼칩 수요 늘려..매출 감소 상쇄"

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원, 이소현 기자] 인공지능(AI) 반도체 ‘황제’인 엔비디아의 주가가 5일(현지시간) 한때 100달러 선이 붕괴됐다. 미국 경제 침체 우려에 차세대 칩인 블랙웰의 설계 결함으로 출시가 3개월 가량 늦어질 것이라는 우려가 작용한 것이다. 하지만 기존칩 수요가 여전히 탄탄해 매출 타격은 제한적이라는 분석이 나오면서 낙폭을 상당수 줄인 채 마감했다.

엔비디아는 뉴욕증권거래소에서 5일(현지시간) 전거래일 대비 6.36% 급락한 100.45달러에 거래를 마쳤다. 장 초반 92.06달러(-16.5%)로 급락 출발했지만, 낙폭을 상당수 줄인 채 마감했다.

미국의 실업률 상승에 따른 경기침체 우려가 커지면서 증시 전반에 공포가 커져 있는 가운데, 차세대 칩에 대한 설계 결함이 발견됐다는 소식이 나오면서 투매 현상이 벌어졌다.

특히 엔비디아 차세대 제품에 설계 결함이 발견됐다는 소식이 주가 하락에 영향을 미쳤다. 앞서 지난 2일 IT 전문 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 차기 AI 반도체 ‘블랙웰’ 제품이 설계상의 결함으로 3개월가량 생산 일정이 늦어지게 됐다고 보도했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다. 이에 따라 장초반 엔비디아 주가는 16.5%나 급락한 채 출발했다.

엔비디아는 이와 관련 올 하반기에도 AI칩 생산량이 증가할 것이라고 밝혔다.

시장에서는 블랙웰 출시 연기가 엔비디아 실적에 큰 영향을 미치지 않을 것이라는 분석도 나오고 있다. 번스타인의 애널리스트인 마크리는 “엔비디아와 TSMC가 블랙웰의 설계를 약간 수정해 지연시간을 2~3개월로 줄이려고 애를 쓰고 있다”며 “B200A칩은 기존 계획과 유사하게 매출을 유지할 수 있고, (현 세대 AI칩인) 호퍼의 생산을 더 오래 유지할 수 있을 것으로 예상한다”고 평가했다.

시티의 애널리스트 아티프 맬릭도 “강력한 AI수요를 감안할 때 일부 고객은 호퍼칩에 대한 수요를 늘릴 것으로 예상된다”며 “이는 블랙웰 매출 감소를 부분적으로 상쇄하는 데 도움이 될 것”이라고 평가했다.

엔비디아가 여전히 높은 수요를 보이고 있는 호퍼칩 공급을 늘리면서 블랙웰 출시 지연 리스크를 상쇄할 수 있다는 지적이다.

김상윤 (yoon@edaily.co.kr)