무너진 '백비디아'… 엔비디아, 장초반 100달러선 붕괴

엔비디아 주가가 5일(미국 현지시간) 100달러 아래에서 거래 중이다./그래픽=이미지투데이

AI(인공지능) 반도체 선두 주자 엔비디아 주가가 100달러 선이 붕괴됐다.

5일(미국 현지시간) 오전 10시15분 기준 나스닥 시장에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 7.77포인트(7.24%) 떨어진 99.50에 거래됐다.
엔비디아 주가 약세에는 엔비디아 차세대 제품에 설계 결함이 발견됐다는 소식이 영향을 미쳤다.

이날 뉴시스 보도에 따르면 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 현지 소식통을 인용해 엔비디아가 생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문에 고객사인 MS(마이크로소프트)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했다. 해당 매체는 AI 반도체의 출시가 내년 1분기까지 지연될 수 있다고 전했다.

B200은 현재 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 'H100'의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

주요 빅테크들이 이 칩을 먼저 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려져 있다. 블랙웰 납품 지연은 메타, 구글, 마이크로소프트 등 고객의 투자 계획에도 영향을 미칠 전망이다. 블랙웰 납품이 지연될 경우 메모리 업계에도 영향이 불가피하다.

이 제품에는 HBM(고대역폭메모리) HBM3E(5세대)가 탑재된다. SK하이닉스는 지난 3월부터 양산해 엔비디아에 납품하기 시작했고, 삼성전자도 조만간 엔비디아의 성능 검증 통과를 앞두고 있다.

또 결함이 지속되면 데이터센터 투자 등에도 영향을 미쳐 고성능 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브)의 투자도 차례대로 밀릴 수 있다.

엔비디아 측은 "AI 반도체 수요는 매우 강하며, 광범위한 블랙웰 칩 샘플링이 시작돼 생산은 하반기에 증가할 것"이라고 해명했다.

전민준 기자 minjun84@mt.co.kr