최태원 회장 “내년 6세대 HBM 조기 상용화…AI반도체 리더십 공고”

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검하고 있다. SK하이닉스 제공

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검하고 있다. SK하이닉스 제공

최태원 SK그룹 회장이 지난달 이천 SK텔레콤 인재개발원에서 열린 '신입 구성원과의 대화'에서 발언을 하고 있다. SK그룹 제공

"대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자."

최태원(사진) SK그룹 회장은 5일 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 "내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화 할 것"이라며 이 같이 밝혔다.

최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다.

그러면서 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며, "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자고 격려했다.

최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술/제품 리더십과 포스트(Post) HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다.

이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다.SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.

최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 AI 시대 HBM을 비롯한 D램, 낸드 기술, 제품 리더십을 강화하기 위한 미래 사업 추진 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다.

최 회장은 지난 1월4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화와 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다.

최 회장은 지난 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 지난 6월말부터는 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 이 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동했다.

지난달에는 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다.

SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"며 "SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"이라고 밝혔다.

장우진기자 jwj17@dt.co.kr