'아직 배고픈' 최태원…"HBM 이을 차세대 반도체" 주문

SK하닉 이천캠퍼스 반년만 재방문…HBM 라인 점검
"AI 거센 흐름 속 기술 리더십 공고히…R&D·투자 지속"

최태원 SK그룹 회장./그래픽=비즈워치

"현재 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장서 인정받고 있지만 내년 6세대 HBM(HBM4)이 상용화되면 경쟁은 더욱 치열해질 것이다. 안주할 때가 아니다. 우리는 지금부터 차세대 수익모델에 대해 치열하게 고민해야 한다."

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 현안을 직접 챙겼다. 최근 AI를 그룹 핵심 화두로 내건 그는 HBM 이후를 이끌 차세대 반도체의 필요성을 강조, 지속적인 투자 계획을 시사했다.

최 회장은 5일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾았다. 올해 1월 새해 첫 현장으로 이천캠퍼스를 찾은 이후 7개월 만의 방문이다. 

그는 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 점검한 뒤, HBM을 비롯한 D램·낸드 기술·제품 리더십 등을 강화하기 위해 장시간 논의를 진행했다.

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검하고 있다./사진=SK그룹

이 자리서 최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세로, AI의 거센 흐름 속에서 SK의 기술 리더십을 공고히 하려면 지속적인 연구개발과 효과적인 투자가 뒷받침돼야 한다"며 "한 치 앞도 예측하기 어려운 반도체 사업 환경 속에서 힘을 모아 전략적으로 대처해 나가자"고 당부했다. 

이어 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000여명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 묵묵한 노력의 성과이고, 앞으로도 AI를 이끄는 일류 반도체 회사로 거듭날 수 있도록 더욱 힘써달라"고 주문했다.

최 회장은 올해 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스를 시작으로 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다.

지난 4월 미국 앤비디아 본사서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 이어 6월 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 협력 방안을 논의했다. 또 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI·마이크로소프트·아마존·인텔 등 미국 주요 빅테크 CEO들과도 연이어 회동한 것도 이에 대한 일환이었다. 

SK그룹 투자 계획./그래픽=비즈워치

아울러 지난 6월 28~29일 양일에 걸쳐 열린 경영전략회의에선 "AI 말고는 할 얘기가 없다"며 그룹 차원의 포트폴리오 조정을 이끌었다. 이에 SK그룹은 2026년까지 80조원의 재원을 추가로 확보해 향후 5년간 SK하이닉스를 중심으로 HBM 등 AI·반도체 분야에 103조원을 투자하기로 한 바 있다.

SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향을 직접 챙기고 있다"며 "당사는 HBM을 비롯해 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 성장하도록 역량을 집중할 것"이라고 말했다. 

한편 최 회장이 이날 살펴본 SK하이닉스 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 이곳에서 업계 최고 성능의 AI용 메모리 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다.

차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.

강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)

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