반도체 경쟁력 가르는 첨단 패키징 전략 찾는다...21일 '첨단 패키징 기술 미래 포럼' 개최

반도체 패권 경쟁의 승부수로 급부상한 '첨단 패키징'의 미래를 집중 조명할 수 있는 자리가 마련됐다.

한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주최하고 전자신문이 후원하는 '2024 첨단 패키징 기술 미래 포럼'이 이달 21일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최된다. 첨단 반도체 패키징은 회로 미세화 한계를 극복, 무어의 법칙을 이어갈 방법론일 뿐 아니라 국가·기업별 반도체 산업 주도권을 쥘 핵심 기술로 주목받고 있다.

우선 미국의 반도체 지원법(CHIPS Act) 현황과 영향을 파악하는 기회가 준비됐다. 박승배 미국 뉴욕주 반도체 패키징연구소장(뉴욕주립대 빙햄턴 교수)은 세계 각국의 반도체 산업 육성 정책 경쟁을 촉발한 미 반도체 지원법의 동기와 목적을 짚으며, 우리나라 현실에 맞는 반도체 기술과 산업 육성 전략을 공유할 예정이다.

박승배 미국 뉴욕주 반도체 패키징연구소장(뉴욕주립대 빙햄턴 교수)

차세대 패키징 기술을 집중 분석하는 기회도 마련됐다. 최리노 인하대 교수는 반도체 입출력(I/O) 밀도를 높이는 3차원(3D) 집적 기술과 미래 발전 방향을 이야기한다. 김명준 성균관대 교수는 현재 금속 연결(인터커넥트) 형성을 위한 전해도금 기술의 당면 한계를 지적하고, 차세대 패키징 인터커넥트을 위한 기술 개발 방향을 제시한다.

최리노 인하대 교수

김명준 성균관대 교수

첨단 패키징 공정 난도가 높아지면서 소재에도 대대적 변화가 예고된다. 정승부 성균관대 교수는 이같은 변화에 대응할 패키지 보호(EMC), 인터커넥션, 구리 회로 소재의 휨 방지, 방열 등 패키지 신뢰성을 높이는 방안을 소개한다. 소비 전력과 공정 시간을 단축할 수 있는 펄스 광 접합 기술의 사례도 공유한다. 이광주 LG화학 연구위원은 빅데이터·AI 등 디지털 전환을 위한 첨단 패키징 핵심 소재 기술을 소개한다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 하이브리드 본딩을 위한 소재 기술도 분석할 계획이다.

정승부 성균관대 교수

이광주 LG화학 연구위원

세계 유수의 반도체 기업과 연구기관의 최신 패키징 기술 동향도 파악할 수 있다. 최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 연구위원은 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·ASE·앰코의 미래 패키징 기술을 집중 조명한다. 각사별 첨단 패키징 기술 개발 방향과 이를 실현하기 위한 방법을 소개한다. 김덕기 세종대 교수는 IMEC·IME·TSRI·IBM 등 글로벌 첨단패키징 연구기관의 미래 패키징 기술을 분석한다.

최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 연구위원

김덕기 세종대 교수

권대일 성균관대 교수는 첨단 반도체 패키징 분야의 AI 응용 기술 연구 동향을 소개한다. 인공지능(AI) 기술이 첨단 반도체 패키징 분야에서 어떻게 활용되는지 반도체 구조 및 설계, 물성 및 신뢰성 예측 등 사례를 통해 분석한다.

강사윤 한국마이크로전자및패키징학회장은 “반도체 한계를 극복하고 다양한 정보통신기술(ICT) 제품 차별화를 위해 첨단 패키징 기술의 중요성이 강조되고 있다”며 “포럼은 첨단 패키징 기술 동향과 더불어 생태계 생존을 위한 방향을 제시할 것”이라고 밝혔다.

권대일 성균관대 교수

권동준 기자 djkwon@etnews.com