엔비디아 “새 AI칩 설계결함으로 양산 연기”

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 3일(현지시각) 보도했다.

매체는 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 보도했다. 이는 생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문인 것으로 전해졌다.

엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을 것이라고 디인포메이션은 전했다.

매체는 MS와 구글, 메타가 해당 칩을 수백억달러(수십조원)어치 주문한 상태라고 덧붙였다. 다른 IT 매체 더버지에 따르면 엔비디아 대변인 존 리조는 해당 칩 생산이 “하반기에 늘어날 것”이라고 밝히면서 “그 밖의 다른 소문에 대해서는 언급하지 않겠다”고 말했다.

조선비즈