예상 웃도는 실적에도…"축배 아직 이르다" TSMC 추격 고삐 죄는 삼성

/그래픽 = 최헌정 디자인기자

삼성전자가 시장 예측을 웃도는 2분기 실적을 거뒀지만, 지속되는 반도체 파운드리(위탁생산) 적자를 둘러싼 우려가 커진다. 1위 TSMC와의 격차가 벌어지고, 빅테크 고객 확보에 어려움을 겪고 있어 첨단공정 기술력을 더 끌어올려야 한다는 지적에도 힘이 실린다.

4일 업계와 증권가 전망치 등을 종합하면 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해에 이어 올해도 조 단위 영업적자를 기록할 전망이다. 2분기 비(非)메모리 사업부가 3000억원에 가까운 적자를 냈을 것으로 예측되는 등 수익성이 여전히 악화된 상태다. AI(인공지능) 수요 증가와 모바일 업황 회복으로 매출은 개선됐으나, 대형 고객사 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

전영현 삼성전자 DS(반도체) 부문장(부회장)이 실적 발표 직후 "2분기 매출·수익 개선은 시황이 좋아졌기 때문"이라고 진단한 것도 이 때문이다. 지난해 기준 절반에 달하는 높은 모바일 비중, TSMC(61%)와 50%포인트(p) 벌어진 파운드리 점유율(삼성전자 11%) 등 근본적 경쟁력은 회복되지 않았다는 뜻이다. 메모리가 7조원대 흑자를 내지 못했더라면 파운드리 적자를 극복하지 못했을 것이라는 뜻도 담겼다.

파운드리 격차는 점차 벌어지는 추세다. AI 서버를 구축하려는 빅테크 고객사들이 선단(첨단) 경쟁력을 갖춘 TSMC에 물량을 집중시키면서 삼성전자의 점유율은 지난해부터 지속 하락해 왔다. 2위 자리를 노리고 삼성전자에 도전장을 내민 인텔 파운드리 사업부도 적자 폭이 커지면서 인원을 15% 줄이고 30년간 지속해 왔던 배당을 중단했다.

삼성전자의 제1과제는 대형 고객사 확보다. 올해 하반기부터 글로벌 IT 고객사들의 채용이 늘 것으로 전망되는 3나노 이하 첨단 공정에서 수율과 전력효율을 끌어올릴 수 있다면 가격경쟁력을 무기로 점유율을 높일 수 있다. TSMC가 3나노 단가를 20% 이상 인상하는 등 가격을 높이고 있기 때문에, 삼성의 독자공정인 GAA(게이트올어라운드) 3나노 수율이 개선된다면 주문량이 늘 가능성은 충분하다.

모바일에 비해 부가가치가 큰 HPC(고성능컴퓨팅)로의 매출 구조 전환도 필요하다. 최근 공개한 '후면전력공급'(BSPDN) 기술 등 차별화된 역량을 활용해야 고성능 칩셋 주문량을 늘릴 수 있다. 삼성전자는 2분기 기준 HPC 고객 수가 전년 대비 2배 증가했다고 밝혔는데, 2028년 목표치인 HPC 고객 수 4배 증가(매출 9배)를 위해서는 적극적인 기술력 강화에 나서야 한다.

AI를 제외한 스마트폰과 자동차, PC 등 전 분야에서 파운드리 업황은 회복이 지연되는 추세다. 고정비용이 높은 파운드리 특성상, 시장이 얼어붙으면 투입한 비용만큼 수익이 나지 않을 가능성이 높다. 시장조사업체 카운터포인트는 "성숙 공정은 세트(완성품)의 낮은 활용도로, 선단 공정은 비(非) AI 수요 부진에 시달리고 있다"고 분석했다.

업계 관계자는 "적자에 시달리는 인텔 파운드리 사업부에서 보듯이, 1위 TSMC를 제외하면 파운드리 시장은 침체기에 가깝다고 봐야 한다"라며 "수율과 기술력 등을 조기에 끌어올리지 못하면 AI 칩셋 등 고부가 파운드리 점유율은 더 떨어질 것"이라고 말했다.

오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr