엔비디아 줄악재…"새 AI칩 설계결함"에 반독점 조사·버블 평가(종합)

디인포메이션 "MS 등에 '내년 1분기내 공급 불가' 통보…법무부, 반독점 조사 중"
FT "헤지펀드 엘리엇, 고객에 '엔비디아 주가 버블 상태이며 AI 붐은 과장' 평가"

지난 6월 엔비디아 블랙월 GPU 소개하는 젠슨 황 최고경영자 [EPA 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]

(로스앤젤레스·서울=연합뉴스) 임미나 특파원 차병섭 기자 = 인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 3일(현지시간) 보도했다.

이 매체는 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했다.

이는 생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문이라고 소식통은 설명했다.

엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을 것이라고 디인포메이션은 전했다.

이 매체는 MS와 구글, 메타가 해당 칩을 수백억달러(수십조원)어치 주문한 상태라고 덧붙였다.

다른 IT 매체 더버지에 따르면 엔비디아 대변인 존 리조는 해당 칩 생산이 "하반기에 늘어날 것"이라고 밝히면서 "그 밖의 다른 소문에 대해서는 언급하지 않겠다"고 말했다.

앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 B200 칩 가격이 3만∼4만달러(약 4천만∼5천400만원) 정도 될 것이라고 말했다가, 이후 엔비디아가 컴퓨팅 시스템에 새 칩을 포함할 예정이며 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 부연하기도 했다.

B200은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

주요 기술 기업들은 이 칩을 먼저 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려져 있다.

엔비디아 로고 [로이터 연합뉴스 자료사진]

한편, 최근 미 증시의 변동성이 커진 가운데 AI붐 최대 수혜주인 엔비디아를 둘러산 악재가 연이어 나오고 있다.

앞서 디인포메이션은 2일 소식통을 인용해 미 법무부가 엔비디아의 반(反)독점법 위반 혐의에 대해 조사 중이라고 보도했다.

AI 칩 시장의 80% 이상을 차지한 엔비디아가 시장 지배력을 악용해 경쟁사 제품을 구매하려는 고객사들에 보복을 위협했다는 것이다.

로이터통신은 지난달 유럽연합(EU) 주요 회원국인 프랑스가 엔비디아를 반독점법 위반으로 제재할 예정이라고 보도하기도 했다.

또 헤지펀드 엘리엇은 최근 고객들에게 엔비디아 주가는 버블(거품) 상태이며 AI 붐은 과장되어 있다는 평가를 내놨다고 파이낸셜타임스(FT)가 2일 전했다.

빅테크(거대 기술 기업)들이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 계속 대규모로 구매할지 회의적이며, AI 사용이 기대되는 분야 중 상당수는 제대로 작동하지 않고 에너지를 너무 많이 쓰거나 신뢰할 수 없을 것이라고 엘리엇은 예상했다.

엔비디아는 지난 6월 한때 미 증시 시가총액 1위 기업에 올라섰고 장중 주가가 140달러를 넘기도 했지만, 지난 2일 종가는 107.27 달러로 내려온 상태다.

mina@yna.co.kr

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