고점 대비 20% 떨어진 엔비디아…"차세대 AI칩 출시 연기" 악재

젠슨 황 엔비디아 CEO/AFPBBNews=뉴스1

엔비디아의 차세대 AI 반도체 출시가 설계 결함을 이유로 3개월 이상 늦어질 수 있다는 외신 보도가 나왔다.

3일(현지시간) 블룸버그통신은 IT 전문매체 더인포메이션을 인용해 엔비디아가 지난주 고객사인 MS에 AI 반도체 B200의 출시 연기를 안내했다고 보도했다.

B200은 엔비디아의 차세대 반도체 아키텍처인 블랙웰 기반의 AI 반도체다. 블랙웰은 기존 H100, H200 칩의 기반인 호퍼의 뒤를 잇는 아키텍처로 최대 30대 성능이 향상된 것으로 알려진다. 블랙웰 기반 반도체들은 하반기부터 고객사에 전달될 예정이었다. 그러나 출시 계획이 연기됨에 따라 내년 1분기(1~3월)까지는 대량 출하가 어려울 것이란 전망이다.

B200 생산 과정에서 설계 결함이 뒤늦게 발견되면서 출시가 지연된 만큼 B200을 미리 주문한 주요 기술 기업까지 영향이 미칠 것으로 보인다. AI 전쟁을 펼치는 기술 공룡 메타, 구글, MS 등은 첨단 무기인 B200을 수십조원어치 주문한 것으로 알려졌다.

엔비디아는 출시 연기와 관련해 자세한 언급을 삼가한 채 올해 "생산량이 증가할 것"이라고만 밝혔다. 엔비디아는 현재 반도체 위탁생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이다.

이번 소식이 엔비디아 주가에 미칠 영향도 주목된다. 엔비디아는 지난주 뉴욕증시 기술주 투매 움직임 속에 한 주 사이에만 5% 넘게 하락하며 107.27달러에 장을 마감했다. 6월18일에 기록한 사상 최고치인 135.58달러에 비하면 20% 넘게 미끄러졌다.

엔비디아 주가 1개월 추이/사진=인베스팅닷컴

윤세미 기자 spring3@mt.co.kr