엔비디아 차세대칩 설계 결함으로 출시 연기, 주가 또 급락하나

(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 전용칩 블랙웰 최신 버전의 출시를 약 3개월 늦췄다고 블룸버그통신이 3일(현지시간) 보도했다.

블룸버그는 IT 전문매체 '디 인포메이션'을 인용, 설계 결함으로 차세대 블랙웰칩 출시를 최소 3개월 연기했다고 전했다. 이는 상품의 선적이 2025년 초까지는 이뤄지지 않는다는 뜻이다.

엔비디아가 야심 차게 개발한 블랙웰 B200 칩이 생산 과정에서 늦게 발견된 설계 결함으로 인해 출시가 지연된 것. B200은 엔비디아의 매출, 순익 및 주가를 급등시킨 H100 칩을 대체하도록 개발된 최신 칩이다.

엔비디아는 마이크로소프트(MS) 등 고객사에 자사의 블랙웰 B200 칩이 생산 과정에서 발견된 설계 결함으로 인해 출시가 지연될 것임을 통보했다고 디 인포메이션이 보도했다.

엔비디아는 최근 대만의 TSMC와 블랙웰 B200을 테스트하는 과정에서 문제를 발견한 것으로 알려졌다.

엔비디아 대변인은 이에 대해 함구했다.

이는 최근 급락하고 있는 엔비디아 주가가 영향을 미칠 전망이다. 지난 주말 엔비디아는 1.78％ 하락하는 등 최근 들어 연일 급락하고 있다.

이는 미증시에서 반도체주 투매가 나오고 있고, 미국 법무부가 반독점 위반 혐의를 잡고 엔비디아를 수사하고 있다는 소식 때문이다.

엔비디아는 지난주 주간 기준으로 5.35% 하락해 올 들어 최저치를 기록했다.

이같은 상황에서 차세대 AI 전용칩 출시 연기는 주가에 상당한 영향을 미칠 전망이다.

sinopark@news1.kr

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