“엔비디아 최신 블랙웰 반도체에 설계 결함.. 고객에 전달 3개월 이상 지연”

TSMC 양산 직전 설계 결함 발견
낮은 수율문제로 생산 중단
엔비디아 주가에 부정적 영향예상

설계결함이 발생한 것으로 알려진 엔비디아 블랙웰 GB200 칩. <사진=엔비디아>

엔비디아의 차세대 AI반도체인 블랙웰에 설계 결함이 발생해 고객 전달이 3개월 이상 지연될 것이라는 보도가 나왔다.

3일(현지시간) 미국 테크 전문매체인 디인포메이션에 따르면 엔비디아가 지난 3월 공개한 블랙웰 GPU가 생산 수율을 떨어뜨리는 설계결함이 발생했다. 디 인포메이션은 이번주 엔비디아가 최대 고객 중 하나인 마이크로소프트와 다른 클라우드서비스 업체에 이런 결함 사실을 알렸다고 관계자를 인용해 보도했다. 생산과정에서 뒤늦게 설계문제가 발견됐고 엔비디아는 대만 TSMC와 함께 문제를 해결하고 있는 중이다.

이에따라 내년 1분기까지 블랙웰 반도체의 대량 출하가 이뤄지지 않을 것으로 보인다고 디인포메이션은 설명했다.

설계결함과 고객인도 지연은 엔비디아 주가에 부정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. 당초 엔비디아는 올해부터 블랙웰 출하에 따른 대규모 매출을 기대했다. 마이크로소프트, 구글, 아마존웹서비스 등이 엔비디아의 블랙웰을 선주문한 것으로 알려져있다.

엔비디아는 현재 미국 법무부로부터 반독점 조사를 받고 있는 상황으로 주가가 최근 고점대비 23% 가까이 하락했다.

대량 생산 직전에 중대한 설계 결함이 발견되는 것은 매우 이례적인 일이다. 블랙웰 설계 문제는 최근 몇 주 동안 TSMC의 엔지니어들이 대량 생산 준비 과정에서 결함을 발견하면서 발생했다.

블랙웰 GB200 칩에는 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU를 연결해서 생산하는데 두 개의 블랙웰 GPU를 연결하는 프로세서 다이에서 문제가 발생했다고 디인포메이션은 설명했다. 이에따라 TSMC가 생산하는 수율이 크게 하락했고 생산이 중단된 것으로 알려졌다.

TSMC는 당초 3분기에 블랙웰 칩의 대량 생산을 시작하여 4분기부터 엔비디아 고객에게 대량으로 출하할 계획이었다.

[실리콘밸리=이덕주 특파원]