기계연-나노종기원 '반도체 첨단 패키징 인프라' 맞손

1일 업무협약 체결
반도체 기술 개발 협력

[대전=뉴시스] 1일 기계연구원 류석현 원장(오른쪽)과 나노종합기술원 박흥수 원장(왼쪽)이 반도체 첨단 패키징 인프라 및 기술개발 협력을 위한 업무협약을 체결한 뒤 양기관 관계자들과 기념촬영을 하고 있다.(사진=기계연구원 제공) *재판매 및 DB 금지

[대전=뉴시스] 김양수 기자 = 한국기계연구원은 1일 대전 본원에서 나노종합기술원과 반도체 첨단 패키징 분야 인프라 구축 및 기술개발을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약에서 두 기관은 과학기술정보통신부의 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등에서 힘을 모으기로 합의했다.

이를 위해 기계연구원과 나노종합기술원은 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 지원, 장비구축 및 공동 활용, 공정기술 개발 등을 추진해 나갈 방침이다.

특히 나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 소재·부품기술을, 기계연은 장비기술을 분담해 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술지원 체계를 갖출 계획이다.

또 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램도 추진할 예정이다.

기계연 류석현 원장은 "이번 업무협약은 반도체 소재·부품 기업의 신산업 창출을 지원해 왔던 나노종기원과 세계적 수준의 장비 기술을 선도해온 기계연이 새로운 차원의 협력모델을 구축하는 계기"라며 "상호 기술적 역량을 결집해 국내 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 돕고 우리 반도체 산업의 새로운 장을 열어갈 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.

나노종기원 박흥수 원장은 "두 기관은 나노팹 구축과 함께 나노공정 및 장비 개발에서 지난 20여 년간 꾸준히 협력을 이어왔다"면서 "이 업무협약은 국가 경쟁력과 반도체 생태계 강화를 위한 첨단 패키징 분야의 기술협력과 국내 소부장 업체 지원을 위한 초석을 마련한다는 점에서 그 의미가 깊다"고 말했다.

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