AI 핵심 떠오른 '실리콘 커패시터'…삼성전기 효자템 되나

실리콘 커패시터, 차세대 먹거리로 주목
MLCC보다 발열·전력소비 줄일 수 있어

[이데일리 김소연 기자] 인공지능(AI) 시장이 커지면서 수동 부품 업황도 회복세에 진입했다는 평가가 나온다. 수동 부품에서도 중장기적으로 AI 핵심 부품인 ‘실리콘 커패시터’에 대한 수요가 늘어날 것이란 전망이다. AI 반도체에서 발열과 전력 소비를 줄일 수 있는 부품에 대한 요구가 커짐에 따라 실리콘 커패시터가 차세대 핵심 부품으로 떠오를 것으로 예상된다.

1일 업계에 따르면 삼성전기는 전날 올해 2분기 연결 기준 매출액 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16.2%, 영업이익은 1.5% 상승했다.

특히 산업의 쌀로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 실적 개선을 견인했다. 수동 부품인 MLCC는 IT 디바이스에서 전류를 안정화시키는 역할을 담당한다.

[이데일리 이미나 기자]

AI 디바이스가 고사양으로 갈수록 MLCC는 더 많이 필요해진다. AI 서버를 중심으로 고단가의 IT MLCC 물량이 크게 늘어나며 MLCC는 삼성전기 실적 효자 제품으로 자리 잡았다.

향후 AI PC 혹은 모바일에 MLCC 채용량이 증가할 것으로 예상된다. AI 디바이스 시장이 더욱 커지면 수동 부품 호황에 따른 수익 개선으로 이어질 가능성이 크다.

여기에 더해 차세대 부품인 실리콘 커패시터는 AI 시대 중요도가 더욱 커질 것이라는 전망이 나온다. 실리콘 커패시터는 전력 소비량을 크게 줄여줄 수 있는 핵심 수동 부품이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC와 다르게 유전체가 세라믹이 아닌 실리콘 화합물인 커패시터다. 고온·고압·고주파 환경에서 정전용량을 안정적으로 유지할 수 있다. 실리콘 특성상 실리콘 인터포저나 중앙처리장치(CPU) 하단에 직접 부착할 수 있어 발열에도 자유롭고 전력 소비를 크게 줄일 수 있다. 기존 MLCC를 대체할 수 있어 고성능 컴퓨팅이 필요한 제품에 들어간다.

AI 서버용 반도체 업체들은 발열과 전력 소비를 줄이는 것에 큰 관심을 두고 있기 때문에 관련 부품에 대한 관심이 커질 수밖에 없는 상황이다. 고객사 확대가 예상되는 대목이다. 삼성전기는 올해 초 컨퍼런스콜에서 신사업 계획을 공유하며 실리콘 커패시터를 올해 연말이나 내년 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 양산 적용하겠다는 계획을 밝혔다.

이규하 NH투자증권 연구원은 “삼성전기는 다음달부터 전략고객사 스마트폰으로 납품할 것으로 기대된다. 향후 고객사 확대가 예상된다”며 “실리콘 커패시터는 발열과 전력소비를 기존 MLCC 대비 크게 줄일 수 있어 글로벌 반도체 업체들의 관심이 많다”고 설명했다.

김소연 (sykim@edaily.co.kr)