"반도체 첨단 패키징서 새 성장동력을"…인프라 구축·기술개발 협력

기계연-나노종기원, 업무협약 체결
소부장 차세대 기술개발, 장비 구축

류석현(앞줄 왼쪽 다섯번째) 기계연 원장과 박흥수(왼쪽 네번째) 나노종기원장이 1일 '반도체 첨단 패키징 인프라 구축과 기술개발'을 위한 업무협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. 기계연 제공

한국기계연구원은 1일 대전 본원에서 나노종합기술원과 '반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술개발 협력·교류 강화'를 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

두 기관은 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구개발과 기업 기술지원, 반도체 첨단 패키징 분야 장비 구축 및 활용, 공정기술 개발 등에 협력하게 된다. 특히 나노종기원의 개방형 첨단 패지킹 R&D 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다.

류석현 기계연 원장은 "두 기관의 기술적 역량을 결집해 국내 반도체 패키징 소부장 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하고, 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어 가는데 힘을 모으겠다"고 말했다.

박흥수 나노종합기술원장은 "첨단 패키징 분야의 기술 협력과 국내 소부장 업체 지원을 위한 초석을 마련한다는 데 의미가 있다. 새로운 분야를 개척해 생상 발전하는 기회로 삼겠다"고 밝혔다.이준기기자 bongchu@dt.co.kr