“우리도 HBM3E 12단 보여줄게”…SK하이닉스, 美서 AI칩 기술 선봬

성승훈 기자(hun1103@mk.co.kr) 2024. 8. 1. 15:42
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SK하이닉스가 미국에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품과 321단 낸드플래시 제품을 선보인다.

SK하이닉스는 3분기에 양산할 HBM3E 12단 제품 실물을 공개한다.

이들은 'AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전'을 주제로 SK하이닉스 D램·낸드 제품 등을 소개할 예정이다.

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FMS 2024에서 HBM3E 12단, 321단 낸드 공개
권언오·김천성 SK하이닉스 부사장은 기조연설 나서
SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품 <SK하이닉스>
SK하이닉스가 미국에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품과 321단 낸드플래시 제품을 선보인다. 이를 통해 인공지능(AI) 메모리반도체 리더십을 널리 알릴 계획이다.

1일 SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 FMS 2024에 참가한다고 밝혔다. FMS는 지난해까진 낸드 행사로 진행됐으나 올해부터는 D램·메모리·스토리지 등 영역으로 확대됐다.

SK하이닉스는 “올해는 제품 전시뿐 아니라 기조연설을 통한 회사 비전 발표도 준비했다”며 “AI 메모리 솔루션 미래를 선도하는 경쟁력을 업계에 알리는 기회로 활용할 것”이라고 밝혔다. 지난해 SK하이닉스는 ‘세계 최고층’ 321단 낸드를 FMS에서 공개한 바 있다.

이번 FMS에서도 차세대 반도체를 여럿 선보인다. SK하이닉스는 3분기에 양산할 HBM3E 12단 제품 실물을 공개한다. 지난달 25일 SK하이닉스는 콘퍼런스콜을 통해 “HBM3E 12단은 주요 고객에게 샘플을 제공했으며 3분기부터 양산을 시작해 4분기에 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 내년 상반기 양산을 목표로 준비하고 있는 321단 낸드 샘플도 선보인다. 권언오·김천성 SK하이닉스 부사장은 기조연설에 나서기로 했다. 이들은 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 SK하이닉스 D램·낸드 제품 등을 소개할 예정이다.

여성 리더 알리기에도 앞장선다. SK하이닉스는 FMS 슈퍼우먼 콘퍼런스에 공동 스폰서로 참여한다. 최초 여성 연구위원인 오해순 SK하이닉스 부사장이 발표에 나선다. 김주선 SK하이닉스 부사장은 “FMS를 통해 메모리 솔루션을 선도하는 SK하이닉스 1등 경쟁력·기술력을 글로벌 시장에 각인시키겠다”고 말했다.

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