기계연·나노종합기술원 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 업무협약

류석현 한국기계연구원장(오른쪽)과 박흥수 나노종합기술원장이 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 및 기술 개발 분야 상호 협력과 교류 강화를 위한 업무협약’ 체결 뒤 기념촬영을 하고 있다. (기계연 제공)/뉴스1

(대전=뉴스1) 김태진 기자 = 한국기계연구원이 1일 대전 본원에서 나노종합기술원과 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다.

양 기관은 협약에 따라 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력할 예정이다.

반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력과 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축·활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이 골자다.

나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담해 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다.

류석현 기계연 원장은 “이번 협약은 새로운 차원의 협력 모델을 구축하는 계기”라며 “양 기관이 기술적 역량을 결집해 국내 반도체 패키징 소부장 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하고 우리 반도체 산업이 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어갈 수 있길 기대한다”고 말했다.

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