SK하이닉스, 'FMS 2024'서 차세대 반도체 리더십 선봬

기조연설 통해 회사 비전 소개… AI 메모리 제품 포트폴리오 전시

업계 최초로 SK하이닉스가 개발을 발표한 300단 낸드. /사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 오는 6~8일(현지시각) 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 'FMS 2024'에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다고 1일 밝혔다.

FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드 플래시 행사로 진행됐으나, AI 시대가 본격화되면서 주최 측이 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 이에 따라 행사명이 기존 '플래시 메모리 서밋'(Flash Memory Summit)에서 '미래 메모리 및 저장장치'(Future Memory and Storage)로 리브랜딩됐다.

SK하이닉스는 FMS 영역 확대에 발맞춰 올해는 제품 전시뿐 아니라 기조연설을 통한 회사 비전 발표 등을 발표할 계획이다. 지난해 FMS에서 세계 최고층 321단 낸드를 최초로 공개하는 등 이 행사를 통한 글로벌 소통에 공을 들여왔다.

행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 'AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전'을 주제로 기조연설을 진행한다. 이들은 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램, 낸드 제품 포트폴리오와 AI 메모리 솔루션을 소개하며, 권 부사장이 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 맡는다.

회사는 발표 주제에 맞춰 이번 행사에서 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 선보인다.

이와 함께 SK하이닉스는 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 함께 전시, 빅테크 고객들과의 긴밀한 파트너십도 강조할 계획이다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 "AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다"며"이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것"이라고 말했다.

최유빈 기자 langsam41@mt.co.kr