삼성전기 2분기 매출 2조5801억…전년보다 16% 증가
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삼성전기의 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 소폭 증가했다.
패키지 솔루션과 관련해 삼성전기는 3분기에는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 보고, 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리면서 AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.
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- 전장용 MLCC 등 판매 호조
삼성전기의 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 소폭 증가했다. 전장용 MLCC(적층 세라믹 캐피시터·전력 조절 부품), 서버용 패키지 기판 등 고부가 제품 판매가 늘었기 때문이다.
삼성전기는 31일 오후 온라인 실적 발표회를 열어 올해 2분기 연결기준으로 매출 2조5801억 원, 영업이익 2081억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 3596억 원(16%), 영업이익은 31억 원(2%) 증가했다. 삼성전기는 국내에 부산, 수원(본사), 세종에 사업장을 뒀다. 해외에서는 중국 베트남 필리핀에 생산법인이 있다. 부산사업장은 컴포넌트(MLCC), 패키지솔루션(첨단 패키지 기판) 부문 생산라인이다.
삼성전기의 컴포넌트 부문 2분기 매출은 1조1603억 원으로 전년 동기 대비 15% 증가했다. PC TV 가전 서버 등 IT·산업용과 전장용 제품 공급이 늘었기 때문이다. 삼성전기는 3분기에 신규 스마트폰 출시로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다. 삼성전기는 MLCC 수요가 늘어 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비할 예정이다.
패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 14% 증가한 4991억 원의 매출을 기록했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA(Ball Grid Array, 납땜과 같은 볼을 만들어 집적회로를 쌓는 기판)와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다. 패키지 솔루션과 관련해 삼성전기는 3분기에는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 보고, 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리면서 AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다. 광학통신솔루션(카메라 모듈 등) 부문의 2분기 매출은 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었지만 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억 원을 기록했다.
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