"5세대 HBM 3분기 양산" 삼성전자, 고객사 확보

삼성전자 서초사옥. 뉴스1

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 오는 3·4분기 본격 양산한다. 인공지능(AI)발 반도체 특수의 분수령인 엔비디아 공급 기대감을 높였다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 하반기 공급에 나서는 등 HBM 주도권 회복이 가시권에 들어왔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 7월 31일 올 2·4분기 확정 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"며 "하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3(HBM 4세대)는 2·4분기 매출이 전분기 대비 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.

특히 모든 그래픽처리장치(GPU) 업체에 HBM3를 공급하고 있다고 밝혀, 사실상 엔비디아에 HBM3 공급을 인정했다. 다만 그는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다.

엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 HBM3E 로드맵도 공개했다.

김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 전분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3·4분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다.

삼성전자가 업계 최초 개발한 HBM3E 12단도 양산 램프업 준비를 마치고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급에 나설 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발 중이다.

반도체(DS) 부문의 호실적에 힘입어 삼성전자는 이날 2·4분기 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원의 2·4분기 확정실적을 발표했다.
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hoya0222@fnnews.com 김동호 기자