삼성전기 2Q 영업익 2081억…고부가 MLCC·기판 집중 통했다(종합)

매출 2.6조, 전년동기比 16%↑…산업·전장용 MLCC 매출 확대
서버·AI 패키지기판 확대…"공급과잉이지만 진입장벽 높아"

이재용 삼성전자 회장이 24일 중국 텐진에 위치한 삼성전기 사업장을 방문해 MLCC 생산 공장을 점검하고 있다. 텐진 공장은 부산사업장과 함께 글로벌 시장에 IT·전장용 MLCC를 공급하는 주요 생산 거점 중 한 곳이다. (삼성전자 제공) 2023.3.26/뉴스1

(서울=뉴스1) 박주평 한재준 기자 = 삼성전기(009150)는 올해 2분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 2% 증가한 2081억 원으로 집계됐다고 31일 공시했다. 같은 기간 매출액은 2조 5801억 원으로 16% 늘었고, 순이익은 1724억 원으로 53% 증가했다.

고부가가치 제품인 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 확대되면서 매출과 영업이익이 동반 성장했다. 영업이익은 지난해 2분기 이후 4분기 만에 2000억 원대를 회복했다. 시장 예상치(2078억 원)에 부합하는 수치다.

MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문은 2분기 매출이 1조 1603억 원으로 전년 동기 대비 15% 늘었다. PC·TV·가전·서버 등 IT·산업용 및 전장용 MLCC 공급이 늘어난 영향이다.

3분기에는 신규 스마트폰 출시에 따라 고부가 IT용 MLCC 및 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품 판매를 확대하고, 전장용 MLCC 수요 증가에도 대응한다는 방침이다.

전장용 MLCC는 전기차 성장세 둔화에도 하이브리드 차량 판매 증가와 내연기관 차량의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)와 인포테인먼트 등 전장화 확산으로 수요 증가세가 지속될 전망이다.

삼성전기는 이날 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "전장용 MLCC 매출 증가율은 2분기 시장성장률을 초과했고, 하반기에도 매출이 상반기보다 두 자릿수 이상 증가할 전망"이라며 "고부가 라인업 확대와 생산거점 다변화로 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다. 삼성전기는 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 14% 증가한 4991억 원의 매출을 기록했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 패키지기판 판매 확대가 성장을 견인했다.

삼성전기는 3분기에도 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 전망하면서 서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA 판매를 늘리겠다고 밝혔다. AI PC 및 플래그십 스마트폰 수요에 대응하기 위해 BGA 제품 공급도 확대할 계획이다.

삼성전기는 "FC-BGA 공급과잉이 지속되고 있지만 수요가 점진적으로 개선 추세고, AI 및 서버용은 진입 장벽이 높아 소수업체만 대응하고 있어 상대적으로 양호하다"며 "CSP(클라우드 서비스 제공업체)향 AI 가속기용 기판의 양산도 준비 중으로, 고부가 서버·AI용 패키지 기판 공급을 지속해서 확대하겠다"고 했다.

광학통신솔루션 부문 매출은 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 공급 확대로 19% 증가한 9207억 원의 매출을 기록했다. 3분기에는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품군을 확대할 계획이다.

삼성전기는 "전장용 카메라는 하반기 수요 회복이 더디지만 연간으로 매출 두 자릿수 이상 증가가 전망된다"며 "전장 특화 솔루션 라인업을 강화하고 거래처를 다변화해 사업을 지속해서 확대하겠다"고 밝혔다.

jupy@news1.kr