[속보]삼성전기 "FC-BGA 공급 과잉 문제 없어…글로벌 공급 확대할 것"

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삼성전기가 31일 올해 2분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)의 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만, PC 등 세트(완성품 수요)가 개선되고 있고 진입장벽이 높아 상황이 양호하다"고 밝혔다.

삼성전기는 "서버 제품의 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버용 기판 공급을 확대하고 있으며, AI(인공지능) 가속기용 기판도 양산 준비 중"이라고 설명했다.

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