[컨콜] 삼성전기 “AI·서버용 FC-BGA 진입 장벽 높아… 공급 과잉 문제 無”

전병수 기자 2024. 7. 31. 14:35
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삼성전기는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "현재 FC-BGA 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적으로 개선되고 있다"며 "서버와 AI용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있기 때문에 삼성전기가 집중하고 있는 AI 및 서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다"고 했다.

그러면서 "서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중"이라고 했다.

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삼성전기는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “현재 FC-BGA 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적으로 개선되고 있다”며 “서버와 AI용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있기 때문에 삼성전기가 집중하고 있는 AI 및 서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다”고 했다.

그러면서 “서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중”이라고 했다.

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