삼성 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산‥12단은 하반기에"

삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 [삼성전자 제공]

삼성전자가 고대역폭 메모리 HBM 5세대인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔습니다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 오늘(31일) 2분기 실적 발표에서 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"면서 "HBM3는 모든 GPU 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 설명했습니다.

다만 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했습니다.

블룸버그통신이 어제 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도한 것과 관련해서는 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 생산량 확대 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했습니다.

삼성전자가 직접 고객사 이름을 언급하지는 않았지만, 양산과 HBM3E의 공급 시점을 구체적으로 밝힌 것은 사실상 HBM3E 퀄 테스트 통과가 임박했고, 엔비디아 외의 AMD와 같은 대형 GPU 생산 업체에 공급도 긍정적임을 암시한 것으로 해석됩니다.

삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라고 삼성전자는 덧붙였습니다.

박소희 기자(so2@mbc.co.kr)

기사 원문 - https://imnews.imbc.com/news/2024/econo/article/6622691_36452.html