'비수기' 잊은 장덕현號 삼성전기 2분기도 '선방'

고부가 제품 앞세워 매출 2조5801억·영업익 2081억 달성
"전 사업부, 전년比 매출 고르게 증가"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 계절적 비수기에도 불구하고 삼성전기가 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈과 서버·전장용 기판 등 고부가 제품을 앞세워 호실적을 기록했다.

삼성전기 수원 사업장 전경. [사진=삼성전기]

삼성전기는 연결기준으로 올해 2분기에 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업익은 2% 증가했다. 전분기 대비로는 매출은 2% 감소한 반면 영업익은 15% 늘었다.

앞서 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전기의 2분기 실적 컨센서스(증권가 평균 전망치)로 매출 2조3769억원, 영업이익 2075억원을 예측했다. 매출과 영업이익 모두 시장의 전망을 상회한 것이다.

이번 실적에 대해 삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 적층세라민콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다.

사업 부문별로 보면 '컴포넌트' 사업부는 2분기에 매출 1조1603억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 15%, 전분기 대비 13% 증가한 수치다. PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다. '광학통신솔루션' 사업부의 경우 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원의 매출을 기록했다.

'패키지솔루션' 사업부는 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드 어레이(BGA)와 서버·전장용 플립칩(FC)-BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 상승했다.

3분기에는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 인공지능(AI) 관련 시장이 지속 성장하고 있어 고성능 부품의 수요도 증가할 것으로 예상된다. 이에 삼성전기는 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다.

특히 내연기관의 전장화로 전장용 MLCC 수요도 증가세를 보이는 만큼 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 추진한다. 아울러 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소와 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다.

이 밖에 사계절 전천후 전장용 카메라모듈도 연내 양산을 준비하고, 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 계획이다. 또 대면적·고다층 기판의 수요가 성장할 것으로 예상됨에 따라 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 방침이다.

삼성전기 관계자는 "신규 고객사 발굴과 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 선도할 예정"이라고 말했다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)