엔비디아 테스트 통과는 언제쯤…삼성전자가 내놓은 HBM 로드맵보니

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삼성전자가 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 밝혔다. HBM 시장에서 경쟁사 SK하이닉스를 향한 추격 고삐를 바짝 조이겠단 포부다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조683억원, 10조4439억원으로 집계됐다고 31일 공시했다. 전년동기대비 각각 23.44%, 1462.29% 증가했다.

그중 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문이 삼성전자의 이번 호실적을 견인했다. HBM과 서버용 DDR5 D램 등 고부가 메모리 제품의 호조로 DS부문의 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원을 기록했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 열린 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다”고 말했다.

김 부사장은 “(HBM 4세대인) HBM3는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다”고 설명했다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. [사진출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처]

특히 올해 하반기부터 5세대 HBM 제품인 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다.

김 부사장은 “(5세대) HBM3E 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라며 “업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정”이라고 강조했다.

다만 시장 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에는 “투자자들과 미디어의 관심이 큰 것을 알고 있다”면서도 “다만 고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 선을 그었다.

현재 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급 중이다.

또 내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상 늘릴 예정이다. 최근 SK하이닉스와 경쟁적으로 개발 중인 6세대 HBM인 HBM4의 경우 내년 하반기 출하하는 것을 목표로 내걸었다.

김 부사장은 “올해 HBM 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 이상 확보했다”며 “2025년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중”이라고 말했다.

이어 “고객사 요청 물량이 계속 늘어 협의를 통해 해당 고객사와 공급 협의를 이어가며 추가 생산 규모를 확정할 계획”이라고 덧붙였다.

마지막으로 “고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 최적화된 커스텀 HBM도 개발 중이고 현재 복수의 고객사와 세부 스펙을 논의하고 있다”며 “앞으로도 HBM 경쟁력과 이를 뒷받침하는 공급 역량을 기반으로 수요 증가세에 적기 대응하겠다”고 강조했다.