삼성전자 "올해 HBM 공급, 지난해 4배…내년엔 올해 2배로"

핵심요약

삼성전자 2분기 실적발표…"하반기 HBM 매출, 상반기 대비 3.5배"
"HBM4, 2025년 하반기 출하 목표로 개발중"
포트폴리오 개선 효과로 D램·낸드 평균판매단가도 상승

연합뉴스

인공지능(AI) 시장 팽창에 따른 AI서버용 고부가가치 반도체 수요가 급증하고 있는 가운데 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 매출의 가파른 확대와 이에 따른 실적 개선을 예고했다.

삼성전자는 31일 올해 2분기 실적발표 후 진행한 컨퍼러스콜(전화회의)에서 이같이 밝혔다.

삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문 메모리사업부 김재준 부사장(전략마케팅실장)은 "최근 업데이트된 생산판매 계획을 기준으로 올해 HBM 빗그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 생산 및 고객사 협의가 완료된 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다.

이어  "2025년에 업계 선도 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배 넘어서는 빗그로스 공급량 확대를 계획하고 있다"며 "이런 공급 확대 계획 기준으로노 2025년 일부 고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있어 고객사들과 공급 협의를 이어가며 2025년 추가 생산 규모를 확정할 예정"이라고 덧붙였다.

HBM3에 대해서는 "모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대하고 있다"며 "2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 전했다.

HBM3E와 관련해선 "8단 제품은 전 분기 초 양산 램프업(가동률 증가) 준비와 함께 주요 고객사들에게 샘플을 제공해 고객사 평가를 진행중으로 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초로 개발하고 (고객사에) 샘플을 공급한 12단 제품 또한 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들의 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정"이라고 말했다.

김 부사장은 특히 "올해 상반기 HBM3E 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되며 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 전망"이라고 밝혔다.

그러면서 "본격적인 캐파 확대의 영향이 맞물리며 하반기에 삼성전자 HBM 매출은 더욱 가파르게 늘 것으로 예상된다"며 "2분기에 전 분기 대비 50% 중반 수준으로 증가했던 삼성전자 HBM 매출은 매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 강조했다.

삼성전자 HBM(고대역폭메모리). 연합뉴스

다음 세대 제품인 HBM4는 오는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 진행하고 있다고 밝혔다.

다만 업계의 관심을 모으고 있는 엔비디아 퀄 테스트에 대해서는 "투자자들과 미디어의 관심이 상당히 큰 것을 알고 있다"면서도 "고객사와의 NDA(비밀유지계약)을 준수하기 위해 해당 정보에 관해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

다른 메모리 반도체 제품에 대한 호실적과 시장 개선에 대한 기대감도 드러냈다.

김 부사장은 "2분기 메모리 (반도체) 시장은 제너러티브(생성형) AI에 의한 수요 강세로 서버 응용 중심의 수요 견조세가 지속됐고, 삼성전자는 고부가가치 제품인 HBM와 서버향 DDR5, 서버형 SSD 비중을 확대하며 사업 포트폴리오의 질적 성장을 달성했고 ASP 포트폴리오 개선 효과에 힘입어 전 분기 대비 D램은 10% 후반, 낸드는 20% 초반 상승했다"고 전했다.

이어 "D램과 낸드의 경우 1분기에 높았던 출하량의 기저효과로 2분기 성장이 제한적인 것처럼 보일 수는 있으나 재고 수준은 D램과 낸드 모두 개선됐고, 2분기에는 전반적인 시장 가격 상승 추이도 이어질 것으로 전망된다"고 덧붙였다.

파운드리 기술 개발도 계획대로 진행되고 있다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 송태중 상무는 "3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정은 올해 3년차에 접어든 1세대 수율이 성숙 단계에 도달했다"며 "3나노 2세대 GAA는 웨어러블 제품을 시작으로 하반기 본격 양산 예정"이라고 밝혔다.

이어 "2나노 GAA는 3나노 공정 경험을 바탕으로 2025년 첫 양산 예정"이라며 "2나노 GAA 2세대 공정은 2026년에 양산할 예정"이라고 덧붙였다.

한편 삼성전자는 이날 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다.

삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기만이다.

매출은 74조683억원으로 지난해 같은 기간 대비 23.44% 늘었다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조8413억원으로 470.97% 증가했다.

2분기 실적을 부문별로 살펴보면 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록하며 삼성전자 실적개선을 주도했다.

삼성전자는 이와 함께 분기 배당으로 보통주와 우선주 모두 1주당 361원의 현금 배당을 실시한다고 밝혔다. 시가 배당률은 보통주, 우선주 각각 0.4%, 0.6%다. 배당금 총액은 2조4521억5359만9250원이다. 배당 기준일은 지난 6월 30일이고 배당금은 다음 달 20일 지급된다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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