삼성전기, 고부가 부품 판매 증가…전년비 매출 16.2%↑

이인준 기자 2024. 7. 31. 13:34
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삼성전기는 올해 2분기(4~6월) 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈과 서버·전장용 기판 등 고부가 제품 판매 증가로 전년 대비 매출이 증가했다고 31일 밝혔다.

회사 측은 계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전 분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업·전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 증가했다고 설명했다.

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영업이익은 전년비 1.5%↑…계절적 비수기 영향
"3분기, AI·전장 등 고부가 부품 시장 수요 공략"
[서울=뉴시스]삼성전기 MLCC로 장식한 자동차 모형. (사진 = 업체 제공) 2024.07.17. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전기는 올해 2분기(4~6월) 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈과 서버·전장용 기판 등 고부가 제품 판매 증가로 전년 대비 매출이 증가했다고 31일 밝혔다.

삼성전기에 따르면 2분기 연결기준 실적은 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원이다.

매출은 전년 대비 16.2% 증가하고, 이익은 1.5% 늘었다.

회사 측은 계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전 분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업·전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 증가했다고 설명했다.

사업부문별 매출은 ▲컴포넌트 1조1603억원 ▲광학통신 9207억원 ▲패키지 4991억원이다.

컴포넌트의 경우 PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘면서, 매출이 전년 대비 15% 증가했다.

광학통신솔루션은 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가했다.

패키지솔루션은 IP(설계자산) 업체인 arm 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA(볼그리드어레이)와 서버·전장용 FCBGA(플립칩 BGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 전년 동기 대비 14% 증가했다고 설명했다.

삼성전기는 이번 3분기(7~9월)에 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 AI(인공지능) 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상했다.

삼성전기는 소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 FCBGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.

특히 전장용 부품 시장 공략에 주력한다.

최근 내연기관의 전장화가 지속돼 전장용 MLCC 수요도 증가세다. 삼성전기는 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다.

또 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

삼성전기는 "신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 지속 선도할 예정"이라고 밝혔다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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