삼성전자 2분기 반도체 6조 이상 흑자…SK하이닉스와 격차 벌린다
DS 매출 28조5600억, 영업익 6조4500억
전년동기比 영업이익 10조8100억 늘어
메모리 반도체 경기가 호황 국면에 접어들면서 삼성전자는 올해 2분기 반도체 부문에서만 6조 원 이상의 흑자를 기록했다.
삼성전자는 31일 올해 2분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출은 28조5600억 원, 영업이익은 6조4500억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 2분기와 비교하면 매출은 13조8300억 원, 영업이익은 10조8100억 원 증가했다.
지난해 ‘반도체 한파’로 1년간 15조 원에 육박하는 적자를 내며 실적을 깎아 먹었던 DS부문은 다시 한번 삼성전자 실적 견인의 ‘일등 공신’으로 올라섰다.
DS부문은 올해 2분기 전체 삼성전자 영업이익(10조4439억 원)에서 61.8%를, 매출(74조683억 원)에서도 38.6%라는 큰 비중을 나타냈다.
이번 반도체 실적 호전은 메모리 반도체가 주도했다. 전체 DS 부문 매출에서 메모리 비중은 76.1%(21조7400억 원)에 달한다. 이는 지난 1분기부터 이어진 메모리 등 반도체 업황 회복 영향이다.
D램과 낸드 등 메모리 가격이 상승했고 게다가 삼성전자가 고부가 제품 판매 확대에 따라 실적 개선에 탄력이 붙었으며 재고 상황도 호전됐을 것으로 추정된다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램 가격은 13∼18% 오르고 낸드는 15~20% 상승했을 것으로 관측된다. 올해 3분기에도 각각 8∼13%, 5∼10% 상승이 전망된다.
생성형 AI향 반도체 수요가 급증하는 만큼 이번에도 HBM, DDR5, 서버에 들어가는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 실적 견인에 핵심 역할을 했다. 삼성전자는 “DDR5, 서버용 SSD, HBM 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 인공지능(AI) 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 실적이 전분기보다 대폭 호전됐다”고 설명했다.
올해 하반기에도 메모리 반도체 호황이 삼성전자 실적 개선에 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.
▮ HBM3E 핵심 역할 할까
올해 상반기 SK하이닉스가 8조3545억 원(1분기 2조8860억 원·2분기 5조4685억 원)의 영업이익을 기록했다. SK하이닉스 상반기 영업이익은 삼성전자 DS 부문 영업이익인 8조3600억 원(1분기 1조9100억 원·2분기 6조4500억 원)보다 55억 원 많다.
SK하이닉스의 선전은 HBM3 시장에서 호조를 보이기 때문이다. HBM3는 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품이다. SK하이닉스는 HBM3와 5세대 ‘HBM3E’ 8단 제품을 엔비디아에 납품한다. BM3E 12단 제품도 3분기 양산을 시작해 4분기에 엔비디아에 공급할 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하한다.
‘메모리 선두’인 삼성전자가 SK하이닉스를 따돌리려면 HBM3E 공급이 중요한 상황이다. 삼성전자는 HBM3를 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 최근 통과했고 HBM3E 8단·12단 제품은 테스트를 진행 중이다. 이달 초에는 삼성전자가 HBM3E 12단 제품 양산을 위한 내부 기준을 충족했다는 의미의 PRA(양산 준비 승인)를 마쳤다는 소식이 전해진 바 있다. HBM3E 공급이 3분기에 가시화해야 올해 하반기 실적에 반영된다.
삼성전자는 “하반기에는 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정”이라며 “서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.
삼성전자는 또 시장 주도권을 잡기 위해 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 등 대대적 조직 개편도 단행했다. HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중한다. HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중이다.
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