[컨콜] 삼성전자 "올해 HBM 고객 협의 완료된 물량 전년比 4배"

장민권 2024. 7. 31. 11:04
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삼성전자는 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "당사는 고대역폭메모리(HBM) 캐파를 지속적으로 늘려가고 있으며, 올해 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 수준으로 확보했다"고 밝혔다.

삼성전자는 "2025년에도 당사는 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획하고 있다"며 "2025년에 대한 일부 고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있어 당사는 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해나갈 예정"이라고 전했다.

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삼성전자 서초사옥.

삼성전자 서초사옥.
[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "당사는 고대역폭메모리(HBM) 캐파를 지속적으로 늘려가고 있으며, 올해 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 수준으로 확보했다"고 밝혔다.

삼성전자는 "2025년에도 당사는 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획하고 있다"며 "2025년에 대한 일부 고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있어 당사는 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해나갈 예정"이라고 전했다.
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mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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