삼성전자 "올해 HBM 공급 규모, 지난해보다 4배 확대"

서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 깃발이 펄럭이고 있다./사진=김휘선기자

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 캐파(CAPA, 생산 물량)을 지속적으로 늘리면서 올해 HBM 빗그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)와 (고객사)협의 물량을 전년 대비 4배 가까운 수준까지 확보했다고 밝혔다.

삼성전자는 31일 2분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "2025년에 업계 선도 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배 넘어서는 빗그로스 공급량 확대를 계획하고 있다"며 이같이 말했다. 삼성전자는 고객사 공급 물량 요청이 계속해서 증가하는 만큼, 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정할 계획이라고 덧붙였다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr 오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr