삼성전자 "HBM3E 8단, 3분기 중 공급… HBM3E 12단은 하반기"

서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 깃발이 펄럭이고 있다./사진=김휘선기자

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 5세대인 HBM3E 8단 양산 공급을 3분기 중 시작한다고 밝혔다. HBM3E 12단 또한 이미 양산을 위한 램프업(수율증대) 준비를 마쳤고, 복수 고객사 요청에 맞춰 하반기에 공급 확대할 예정이다.

삼성전자는 31일 2분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "상반기 당사 HBM 매출 비중 내 HBM3가 3분의 2 수준, HBM3E매출은 3분기에 10%중반 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라며 이같이 밝혔다.

이를 통해 삼성전자는 올해 하반기엔 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어나 상반기 대비 3.5배 가량 확대될 것이라 전망했다. 다음 세대 제품인 HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 한다. 고객맞춤형 제공을 위해 다수 고객사와 세부 사항에 대한 협의를 시작했다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr 오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr