[컨콜] 삼성전자 “올해 HBM 계약 물량 전년比 4배 증가”

삼성전자는 31일 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM 생산능력을 지속적으로 늘려나가고 있으며 최근 업데이트된 판매 계획에 따르면 2024년 고객과 협의된 물량이 전년 대비 4배 가까운 수준 늘어났다”며 “고객사에서 요청하는 물량이 계속 증가하고 있는 만큼 공급 규모를 계속 늘릴 계획”이라고 밝혔다.

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