DGIST, EU와 공동연구 반도체 원천기술 선도 나선다

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[대구=뉴시스] 박준 기자 = 대구경북과학기술원(DGIST)은 유럽연합(EU)과 글로벌 공동연구를 통해 반도체 원천기술 확보에 나서기로 했다고 31일 밝혔다.

한국과 EU는 반도체 분야의 기술 협력을 위해 총 4개의 공동연구 컨소시엄을 선정했으며 DGIST는 이중 2개의 컨소시엄에서 주관연구개발기관으로 참여한다.

한국과 EU는 2022년 11월 반도체 협력 강화를 위해 한-EU 디지털 파트너십을 체결했다.

이에 과학기술정보통신부와 유럽연합집행위원회(EC), EC 산하의 반도체 연구개발 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(Chips JU)은 약 16개월간 상호 협의를 거쳤고 지난 2월 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

그 결과 총 4개의 공동연구 컨소시엄 과제가 선정됐으며 DGIST(2개 과제), 성균관대, 한양대 등이 주관연구개발기관으로 참여한다.

한-EU 반도체 공동연구는 이종집적화와 뉴로모픽 분야를 주제로 이달부터 2027년 6월까지 수행되며, 한국에서는 총 84억원(과제당 21억원), EU에서는 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모의 연구비를 지원한다.

DGIST 전기전자컴퓨터공학과 윤종혁 교수는 실리콘 포토닉스 기반 solid-state LiDAR 데이터 뉴로모픽 연산가속기 기술 개발을 위한 글로벌 공동연구를 수행한다.

최근 자율주행차량, 모바일 기기 제작 및 스마트 공장 건립 등으로 LiDAR 센서 시장 규모가 점차 커지고 있으며 내년에는 그 규모가 4조2000억원에 이를 것으로 예상된다.

이에 연구팀은 LiDAR 센서 분야의 연구 경쟁력을 확보하기 위해 기존보다 막대한 양의 point cloud 데이터를 저비용으로 처리할 수 있는 고성능 저전력 뉴로모픽 연산시스템에 대한 다중 계층(소자, 회로설계 및 시스템) 관련 원천기술을 개발할 계획이다.

DGIST 로봇및기계전자공학과 한상윤 교수는 뉴로모픽 광학 전이학습 AI 엔진을 위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛을 주제로 글로벌 공동연구를 수행한다.

연구팀은 저전력 광학 기반 인공지능 가속 하드웨어를 다중소재, 이종집적 기반의 광집적회로 플랫폼에서 구현하고 이를 실제 응용사례에 적용하고자 한다.

이번 연구를 통해 연구팀은 연산에너지 효율을 10배 이상 개선 후 친환경적이고 에너지 효율적인 초광대역 ICT 솔루션을 구축하고자 한다.

또 인공지능 가속 하드웨어 생산 허브로서 한국과 유럽의 입지를 강화하고 나아가 한국과 유럽 전역에 포토닉스 관련 산업 확장과 함께 새로운 일자리 창출에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

DGIST가 주관연구개발기관으로 진행하는 공동연구 컨소시엄에는 ▲세계 최고 수준의 FMCW LiDAR 모듈 연구 및 반도체 R&D 역량을 갖춘 벨기에 IMEC ▲능동 소재를 이용한 all-optical 신호처리와 알고리즘 측면에서 세계 최고 수준의 기술을 보유한 그리스 AUTH ▲광학 기반 뉴로모픽 컴퓨팅 관련 유망 스타트업으로서 다양한 광학 기반 인공지능 하드웨어 아키텍처에 대한 노하우를 가진 독일 Akhetonics 등이 참여한다.

DGIST 이건우 총장은 "이번 한국-EU 반도체 공동연구에 DGIST가 주관연구개발기관으로 참여할 수 있어 매우 기쁘다"며 "유럽연합과의 이번 공동연구를 통해 반도체 원천기술 분야에서 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하고 앞으로도 혁신적인 연구와 국제 협력을 통해 반도체 기술 발전에 기여하겠다"고 밝혔다.

한편 한-EU 디지털 파트너십을 토대로 과학기술정보통신부와 유럽연합집행위원회(EC), EC 산하의 반도체 연구개발 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(Chips JU)이 공동으로 추진한 한국-EU 반도체 공동연구는 DGIST(2개 과제), 성균관대학교, 한양대학교가 주관연구개발기관으로 참여한다.

각 공동연구 컨소시엄에는 EU 9개국(독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등)의 14개 연구기관이 참여하며 국내에서는 광주과학기술원, 고려대, 서강대, 한국과학기술원, 울산과학기술원, 서울대, 국민대, 숭실대 등 8개 기관이 참여해 공동으로 연구를 수행한다.

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