경기도, '차세대 반도체 패키징 산업전' 참관객 모집

8월 28~30일 수원컨벤션센터서 산업전 개최

경기도는 다음달 27일까지 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참관객을 모집한다고 밝혔다./경기도

[더팩트ㅣ수원=진현권 기자] 경기도는 다음 달 27일까지 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참관객을 모집한다고 31일 밝혔다.

2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도·수원시 공동 주최, 재단법인 수원컨벤션센터·제이엑스포 등 주관으로 8월 28~30일 수원컨벤션센터에서 열린다.

반도체 후공정 전문 전시회인 이번 산업전은 작년에 이어 두 번째다. 올해는 150개 기업 및 기관이 참가해 반도체 패키징과 관련된 △테스트, 어셈블리, 본딩 장비 △소재 및 부품 △첨단 기술 솔루션 등 다양한 품목을 전시할 예정이다.

올해 산업전은 반도체 패키징 국제포럼, 참가 기업 기술 세미나, 국내 기업 대상 구매상담회, 채용 박람회 등 관람객을 위해 유익한 프로그램이 마련된다. 특히 올해는 에이에스엠퍼시픽홍콩리미티드(ASMPT), 레조낙(Resonac) 등 반도체 패키징 관련 해외 기업과 국내 대기업의 주요 연사들이 참여해 반도체 패키징 최신 동향 및 기술 동향을 소개(반도체 패키징 트렌드 포럼)할 예정이다.

산업전은 누구나 참여 가능하며, 다음 달 27일까지 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 누리집을 통해 사전등록을 받고 있다. 산업전 관련 자세한 내용은 전시회 사무국으로 문의하면 된다.

vv8300@tf.co.kr

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