경기도 '차세대 반도체 패키징 산업전' 참관객 모집

8월28~30일 수원컨벤션센터에서 개최

'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 포스터 (사진=경기도 제공) *재판매 및 DB 금지

[수원=뉴시스] 이병희 기자 = 경기도가 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 참관객을 다음 달 27일까지 모집한다.

31일 경기도에 따르면 다음 달 28~30일 수원컨벤션센터에서 열리는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도와 수원시가 공동주최하고 재단법인 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하는 행사다.

이번 행사는 반도체 후공정 전문 전시회로, 올해는 약 150개의 기업·기관이 참가해 반도체 패키징 관련 ▲테스트, 어셈블리, 본딩 장비 ▲소재 및 부품 ▲첨단 기술 솔루션 등 다양한 품목을 선보일 예정이다.

올해는 반도체 패키징 국제포럼, 참가기업 기술 세미나, 국내기업 대상 구매상담회, 채용 박람회 등 관람객을 위해 유익한 프로그램도 마련했다.

특히 에이에스엠퍼시픽홍콩리미티드(ASMPT), 레조낙(Resonac) 등 반도체 패키징 관련 해외 기업과 국내 대기업의 주요 연사가 반도체 패키징 최신 동향 및 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'을 첫날 진행한다.

산업전 관람은 누구나 참여가 가능하며, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 누리집(https://www.semipkgshow.com/)에서 다음 달 27일까지 온라인 사전등록을 진행하고 있다. 사전등록 등 산업전에 대한 문의 사항은 전시회 사무국(02-6285-9131, semipkgshow@jexpo.or.kr)으로 연락하면 된다.

한편, 지난해 8월 처음 개최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’은 91개 기업·기관이 276개 규모의 부스를 마련해서 참여했으며 3일간 전시회에 모두 8296명이 관람했다.

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