솔브레인, 삼성 美공장에 8000억 투자

반도체소재 생산능력 구축해 지원
소부장 업체로선 이례적 大투자
2026년 2·4나노 파운드리 양산계획

반도체 소부장(소재·부품장비) 솔브레인이 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 신공장에 최고 8000억원을 투자하는 것으로 알려졌다. 현지 생산능력을 구축해 삼성전자를 지원하기 위함이다.

30일 테일러경제개발공사(TEDC)에 따르면 솔브레인은 삼성 테일러 공장에 2033년까지 5억7500만달러(약 8000억원)을 투자하기로 했다. 업계에선 소부장 업체가 해외 공장에 이 같은 금액을 투입하는 것은 이례적이라고 보고 있다. 솔브레인은 2단계에 걸쳐 투자를 진행할 계획이다. 투자 규모는 1단계 1억7500만달러(약2400억원), 2단계 4억달러(5500억원)이다.

솔브레인 신공장은 테일러시 RCR 테일러 물류단지 부지에 들어선다. 1단계 프로젝트는 오는 2029년 1월 완료될 예정이다. 2단계 투자는 2029년 1월 시작해 2033년 1월 마무리될 전망이다.

테일러시 현지에서도 솔브레인 투자 유치를 위해 적극 나서고 있다. 테일러시 시의회는 지난 25일(현지시간) 열린 정기회의에서 솔브레인에 대한 인센티브를 승인했다. 솔브레인은 향후 10년 동안 재산세를 25% 감면받기로 했다. 공장 건설 과정에서 사용된 자재에 대한 세금도 25% 환급받는다.

솔브레인은 테일러시 지원에 부응하기 위해 지역 일자리 창출에 힘쓴다는 방침이다. 50명을 신규 고용하고 지역 고등학생을 위한 인턴십 프로그램을 만들 계획이다. 연간 2만5000달러(약 3400만원)의 시민 기부금을 내고 테일러시 상공회의소에도 가입할 예정이다.

솔브레인은 지난 2022년 5월 삼성 반도체 위탁생산(파운드리) 테일러 군단 합류를 공식화했다. 삼성전자는 총 440억달러(61조원)를 투자해 미국 현지에 반도체 공장을 짓고 있다. 솔브레인은 테일러 공장을 통해 삼성전자에 식각액 불화수소(HF)와 증착공정 소재인 전구체 등을 공급할 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 소재인 화학기계적연마(CMP) 슬러리를 단독으로 납품하는 것으로 알려져 있다.

삼성전자는 오는 2026년 테일러 공장을 가동해 2·4나노(nm) 공정 기반 반도체를 양산하고, 2027년께 추가 공장과 연구개발(R&D) 시설의 문을 열 계획이다. 5G·고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체를 생산할 것으로 전망된다.

드웨인 아리올라 테일러시 시장은 "솔브레인의 투자는 지역 경제를 강화하고 주민들에게 기회를 창출하며 테일러시의 첨단 산업 포트폴리오를 확대할 것"이라고 밝혔다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr