[알림] '차세대 반도체 패키징 산업전' 참관객 모집

차세대 반도체 패키징 산업전

경기도와 수원시가 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 내달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최됩니다.

반도체 후공정 전문 전시회인 이번 행사에서는 150개 기업·기관이 참가합니다. 반도체 패키징 검사, 어셈블리, 본딩 장비부터 테스트 장비 및 솔루션, 부품·재료, 코팅 장비 등 다양한 품목이 전시됩니다.

본 전시회와 함께 ASMPT, Resonac 등 국내외 연사들이 참여해 반도체 패키징 트렌드 및 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'과 '소부장기술융합포럼·연구조합, 한국마이크로패키징연구조합 심포지엄'이 개최됩니다. 또한 개별 참가 기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용 박람회 등 다양한 프로그램이 준비돼 있습니다.

글로벌 반도체 패키징 시장의 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 살펴보고 국내외 바이어들과 비즈니스 매칭으로 새로운 기회를 모색할 이번 행사에 관심 있는 분들의 많은 참여 바랍니다.

◆ 행사 개요

○ 행사명 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업전

(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show)

○ 일 시 : 2024. 8.28(수) ~ 8.30(금), 3일간

○ 장 소 : 수원컨벤션센터

○ 주 최 : 경기도, 수원시

○ 주 관 : 전자신문사, 수원컨벤션센터, 제이엑스포

○ 후 원 : 과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원,

한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회,

한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터

○ 전시 품목

- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비

- 반도체 패키징 소재 및 부품

- 반도체 패키징 기술 솔루션

- 기타 반도체 후공정 소재 부품 장비 외

○ 주요 부대행사

- 8.28(수) : 반도체 패키징 트렌드 포럼, 반도체 구매상담회, 참가기업 기술 세미나

- 8.29(목) : 소부장기술융합포럼/연구조합·한국마이크로패키징연구조합 심포지엄,

반도체 특화단지 협의회 2차 회의, 융합연구포럼,

첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 참가기업 기술 세미나

- 8.30(금) : 한국반도체아카데미 교육수료식 & Job-Fair, 한국실장산업협회 세미나,

참가기업 기술 세미나

○ 홈페이지 : 차세대 반도체 패키징 산업전 (https://www.semipkgshow.com)

○ 행사 문의 : 전시회 사무국 (T_02-6285·9131, E_semipkgshow@jexpo.or.kr)

정동수 기자 dschung@etnews.com