SK하이닉스, 차세대 그래픽메모리 GDDR7 공개..."3Q 양산"

임동욱 기자 2024. 7. 30. 09:59
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SK하이닉스가 차세대 그래픽 메모리 GDDR7을 30일 공개했다.

SK하이닉스는 "그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI(인공지능) 고객들의 관심이 매우 커지고 있다"며 "이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 지난 3월 개발 완료했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 밝혔다.

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SK하이닉스의 GDDR7 /사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 차세대 그래픽 메모리 GDDR7을 30일 공개했다.

SK하이닉스는 "그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI(인공지능) 고객들의 관심이 매우 커지고 있다"며 "이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 지난 3월 개발 완료했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 밝혔다.

GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 규정한 그래픽 D램의 표준 규격으로, 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 메모리다. GDDR은 '3-5-5X-6-7'로 세대가 바뀌고 있으며, 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 갖는다. 최근에는 그래픽을 넘어 AI분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다.

SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐다. SK하이닉스는 "사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다"고 설명했다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(풀HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체를 밀봉해 보호하는 후공정 재료)를 적용했다. 이를 통해 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다.

이상권 SK하이닉스 부사장은 "SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것"이라며 "프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

삼성전자 GDDR7 /사진제공=삼성전자


시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 그래픽 메모리 시장에서 GDDR7은 차세대 주력제품으로 떠오르고 있다. 트렌드포스는 "새로운 GPU가 검증 단계에 접어들면서 메모리 기업들이 현재 GDDR6보다 20~30% 프리미엄이 붙은 GDDR7의 생산량을 점차 늘리고 있다"며 "3분기 GDDR7 제품이 출하되면 메모리 평균 판매가격이 소폭 상승할 전망"이라고 진단했다. 삼성전자는 지난해 7월 업계 최초로 32Gbps GDDR7 D램을 개발했다.

임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr

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