SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' 공개…"3분기 양산"
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SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다.
회사 측은 "현존 최고 성능의 GDDR7을 지난 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 30일 밝혔다.
GDDR7은 글로벌 AI(인공지능) 고객들의 관심 속에 고사양 3D(3차원) 그래픽 처리 외에도 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대되고 있다.
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속도·효율 높여…AI·자율주행 등 활용처 확대 중
[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다.
회사 측은 "현존 최고 성능의 GDDR7을 지난 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 30일 밝혔다.
이 제품은 동영상과 그래픽을 가속 처리하는 데 특화한 그래픽 D램(Graphics DDR)의 7세대 표준 규격이다.
최신 세대일수록 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 까다로운 속도, 전력 효율 등의 성능 기준을 충족해야 한다.
이번 GDDR7은 32Gbps(기가비트퍼세컨드·초당 32기가비트)의 동작 속도를 구현해 이전 세대보다 60% 이상 빨라졌다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다.
최신 그래픽카드에 이 제품을 탑재하면 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(풀-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 높아졌다.
SK하이닉스는 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술을 도입해 제품의 열 저항(Thermal resistance)을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다.
이 기술은 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 보호재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 통해 발열을 줄였다. 그러면서도 제품 크기는 그대로 유지했다.
이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E 담당)은 "뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 밝혔다.
GDDR7은 글로벌 AI(인공지능) 고객들의 관심 속에 고사양 3D(3차원) 그래픽 처리 외에도 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대되고 있다. 특히 범용 메모리 대비 5배 이상 비싸다는 약점이 있는 고대역폭메모리(HBM)의 보완재로서도 주목 받고 있다.
☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com
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