SK하이닉스, 최고 성능 `AI D램` 양산 돌입한다

박순원 2024. 7. 30. 09:17
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SK하이닉스가 세계 최고 수준 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다고 30일 밝혔다.

이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E 담당)은 "SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽과 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행으로 활용범위가 확대될 것"이라며 "프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.

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<SK하이닉스 제공>

SK하이닉스가 세계 최고 수준 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다고 30일 밝혔다. GDDR은 인공지능(AI) 분야에서 활용도가 높은 고성능 메모리로 알려져 있는 제품이다.

SK하이닉스는 "그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다"며 "이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 밝혔다.

SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 또 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또 GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다.

SK하이닉스 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다.

EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다.

이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E 담당)은 "SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽과 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행으로 활용범위가 확대될 것"이라며 "프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr

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