“상반기 성과급 잔치 기대된다”…영업익 5조 시대 연 SK하이닉스 ‘승승장구’

2분기 영업익 6년만에 5조원대
AI반도체 수요 폭증하고
D램·낸드값 상승 호재까지
상반기 성과급 ‘150%’ 확정
“올해 HBM매출 300% 성장
12단 신제품 4분기에 공급”

SK하이닉스 이천 본사 전경. [사진 제공 = SK하이닉스]

SK하이닉스가 6년 만에 분기 영업이익 5조원대를 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 인공지능(AI) 메모리 수요가 폭증하면서 1분기에 이어 호실적을 거뒀다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 2조8821억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원을 넘겼다.

매출은 16조4233억원으로 지난해 같은 기간보다 124.8% 늘었고, 직전 분기보다는 32.1% 증가했다. 이번 2분기 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억원을 크게 뛰어넘었다.

SK하이닉스는 “HBM, eSSD의 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”며 “프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다”고 설명했다.

세부적으로 보면 D램에서는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 5세대 HBM인 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 늘었다. 특히 SK하이닉스가 주도권을 쥔 HBM이 실적 개선을 주도했다. HBM 매출은 전 분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가했다.

HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 삼성전자는 아직 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트를 진행하고 있다.

낸드의 경우 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 이어지면서 2분기 연속 흑자를 기록했다.

올해 상반기 영업이익만 놓고 보면 SK하이닉스(8조3545억원)가 삼성전자의 영업이익을 넘어섰을 가능성도 높다. 삼성전자 DS부문 1분기 영업이익은 1조9100억원인데, 2분기에 6조5000억원 이상의 영업이익이 나지 않는다면 SK하이닉스가 상반기 메모리 시장 1위를 차지한다. 역대급 실적에 따라 SK하이닉스 전 직원들은 최대치 상반기 성과급(월 기본급의 150%)을 받게 됐다.

SK하이닉스는 3분기 이내에 HBM3E 12단 제품을 양산하고 AI 반도체 리더십 공고히 한다는 방침이다. 또 하반기에 32Gb(기가비트) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지킨다는 방침이다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로 속도를 높인 점이 특징이다.

SK하이닉스는 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객에게 샘플을 제공했으며 계획대로 3분기부터 양산을 시작해 4분기에는 공급을 시작할 예정”이라며 “올해 HBM 매출은 지난해보다 300% 이상 성장할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

내년 상반기 중에는 HBM3E 12단 공급량이 HBM3E 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 12단은 내년 하반기 출하, HBM4 16단은 2026년에 수요가 발생할 것으로 예상하고 개발 계획을 세웠다. SK하이닉스는 “내년에는 HBM3E 12단의 제품이 주력 제품이 될 것이며 HBM4 준비도 차질없이 마무리해 고객 수요에 안정적으로 대응할 계획”이라고 설명했다.

낸드에서도 수요가 커지는 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 하반기에도 D램과 낸드의 ASP 상승과 제품믹스 개선이 동반되며 호실적은 이어질 전망이다.

SK하이닉스는 “올해는 일반 서버에 대한 투자가 작년보다 늘어나고, 그간 D램에 국한된 AI 수요가 낸드 영역으로 확산하면서 고용량 제품 중심의 eSSD 수요가 연초 예상을 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있다”고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 충북 청주에 신규 반도체 공장 M15X를 짓고 있으며 내년 하반기부터 HBM을 비롯한 D램 제품을 양산한다는 계획이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 반도체 생산시설은 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.