'하이닉스 황금알' HBM3E…4분기 엔비디아 추가 공급

2분기 최대 매출 기록
AI 반도체 슈퍼사이클 올라타
HBM 매출 전년比 250% 뛰어
D램 등 메모리값 상승도 영향
업황 호조 속 하반기 더 기대
내년 '5세대 HBM 12단' 주력
공급 과잉 우려엔 "수요 충분"

SK하이닉스가 올해 2분기에 고대역폭메모리(HBM) 호황 영향으로 역대 최대 매출과 5조원대 영업이익을 기록했다. SK하이닉스 직원이 HBM 생산 라인이 있는 경기 이천 본사로 출근하고 있다. /뉴스1

2013년 SK하이닉스가 처음 개발한 고대역폭메모리(HBM)가 빛을 본 건 9년 뒤인 2022년 11월부터다. 미국 오픈AI가 생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 선보인 게 계기가 됐다. 구글 마이크로소프트(MS) 메타 등 빅테크들이 앞다퉈 자체 AI 구축에 나서면서 엔비디아의 AI가속기를 만드는 족족 사들였다. SK하이닉스의 HBM은 엔비디아의 AI가속기에 독점적으로 들어간다. 이런 구도는 ‘생성형 AI 열풍’이 시작된 지 2년이 다 되도록 전혀 바뀌지 않았다. SK하이닉스가 지난 2분기에 ‘역대급 실적’을 낸 배경이다. 시장에선 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에 이어 12단 제품도 삼성전자에 앞서 4분기부터 엔비디아에 납품할 가능성이 높은 만큼 한번 쥔 ‘HBM 주도권’을 쉽게 내주지 않을 것이란 전망을 내놓고 있다.

 ○깜짝 실적 일등공신 HBM

SK하이닉스는 2분기에 영업이익 5조4685억원을 올렸다고 25일 발표했다. 반도체 슈퍼호황기이던 2018년 2분기(5조5739억원)와 비슷한 수준이다. 매출은 16조4233억원으로 2022년 2분기에 세운 기록(13조8110억원)을 갈아치웠다.

일등 공신은 HBM이다. HBM 매출은 전 분기 대비 80%, 전년 동기 대비 250% 증가했다. 주력 제품은 지난 3월부터 엔비디아에 독점 공급하고 있는 5세대 제품(HBM3E 8단)이다. SK하이닉스는 3분기부터 D램을 12개 쌓아 올린 HBM3E 12단 제품 양산에 들어가 4분기부터 엔비디아에 공급할 계획이다. 삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “올해 전체 HBM 매출은 작년보다 300% 넘게 증가할 것”이라며 “늘어나는 주문을 맞추기 위해 올해 HBM 생산능력을 작년보다 두 배 넘게 확대했다”고 말했다.

 ○하반기 일반 D램도 호황

시장은 SK하이닉스의 하반기 실적이 더 좋아질 것으로 확신하는 분위기다. 메모리 수요가 공급을 능가하는 ‘셀러스 마켓’으로 바뀌어서다. 그 덕분에 3분기 D램 가격은 8~13% 오를 것으로 전망되고 있다. D램 생산량이 대거 HBM 제조에 배정되면서 일반 D램의 몸값도 높아지고 있다.

스마트폰, PC 등 개별 기기에서 AI를 실행하는 ‘온디바이스 AI’ 시대가 본격 열린 것도 SK하이닉스에는 호재다. 이 기능을 지원하는 AI PC와 AI 스마트폰이 줄줄이 나오면서 고성능 D램 수요가 늘고 있어서다. 증권가에선 SK하이닉스의 3분기와 4분기 영업이익은 더 늘어 연간 기준 영업이익이 24조5067억원에 이를 것으로 내다보고 있다.

SK하이닉스의 2025년을 먹여 살릴 무기는 HBM3E 12단 제품이다. 내년 상반기엔 현 주력 제품인 HBM3E 8단을 넘어설 것으로 예상하고 있다. 삼성전자가 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하더라도 부가가치가 더 높은 12단으로 한발 앞서나가겠다는 전략이다.

6세대인 HBM4는 내년 하반기에 내놓기로 했다. D램 12개를 쌓는 이 제품에는 어드밴스트 MR MUF 패키징 기술을 적용할 계획이다. HBM4 16단은 2026년 선보일 방침이다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “HBM은 1년 이상 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하는 만큼 투자를 늘린다는 건 주문이 증가했다는 걸 의미한다”고 했다.

일반 D램 시장에선 올 하반기 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램을 출시해 경쟁 우위를 지킬 계획이다. 데이터 처리 능력인 ‘대역폭’을 확대해 고성능 서버용 메모리반도체 시장을 겨냥한 ‘MCRDIMM’도 준비 중이다.

SK하이닉스는 늘어나는 주문을 맞추기 위해 청주 M15X 공장에 HBM 등 D램 생산라인을 추가로 깔기로 했다. 부지 공사를 진행 중인 경기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 공장은 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

김채연/박의명 기자 why29@hankyung.com