"HBM 매출 300% 성장" 진격의 SK하닉, 6년만에 영업익 5兆 돌파(종합)

2·4분기 매출 기준 역대 최대치
영업이익도 2018년 이후 6년만에 최대
HBM 매출 전년比 250% 이상 증가
4분기 HBM3E 12단 고객사 공급
HBM4 12단 2025년 하반기 출하

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 전경. 연합뉴스

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 달성하며 반도체 '슈퍼호황기'에 버금가는 '깜짝 실적'을 냈다. 인공지능(AI) 특수가 이어지고 있는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전년 동기 대비 무려 250% 이상 급증한 가운데 고성능·고용량의 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 확대도 호실적을 떠받쳤다. SK하이닉스는 올해 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 양산 및 고객사 납품, 내년 HBM4(HBM 6세대) 출하 등 차세대 HBM 기술 우위를 앞세워 시장 주도권을 확보하겠다는 자신감도 드러냈다.

HBM 분기 매출, 전년比 250% 급증

SK하이닉스는 25일 올해 2·4분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 124.8% 급증했다. 지난 2022년 2·4분기 기록한 분기 기준 종전 최고치(13조8110억원)를 크게 뛰어넘었다. 영업이익도 흑자로 돌아섰다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2·4분기(5조5739억원), 2018년 3·4분기(6조4724억 원) 이후 6년여 만에 5조원대 영업이익을 달성했다.

실적 호조의 일등공신은 HBM이다. 2·4분기 HBM 매출은 전년 동기 대비 250% 이상 증가했다. SK하이닉스는 올해 연간 HBM 매출이 지난해보다 300% 이상 늘어날 것으로 보고 있다. 특히 내년 HBM 출하량은 올해보다 2배 가량 증가할 것으로 점쳤다.

올해 SK하이닉스는 차세대 주력으로 떠오른 HBM3E 공급 확대에 총력을 쏟고 있다. SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 출하량이 HBM3(HBM 4세대)를 크게 넘어설 것으로 봤다. 올해 전체 HBM 출하량 중 HBM3E 비중도 50%를 돌파할 것으로 예측했다.

지난 3월 말부터 24기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 8단 제품을 대량 양산한 SK하이닉스는 후속 제품인 HBM3E 12단을 올 3·4분기 양산한 뒤 4·4분기 엔비디아 등 주요 고객사에 공급할 계획이다.

SK하이닉스 김규현 D램 마케팅 담당은 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품의 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것으로 전망한다"면서 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 HBM3E 8단 제품을 넘어설 것"이라고 말했다.

메모리반도체 업계의 HBM 투자 증가로 인한 공급 과잉 우려에는 선을 그었다. 현재 캐파(생산능력) 확대는 수요에 비해 공급이 크게 부족한 HBM을 중심으로 이뤄지고 있어서다. 김 담당은 "HBM의 상대적으로 낮은 생산성을 고려하면 투자가 증가하더라도 비트그로스(비트 단위 반도체 생산률) 증가는 제한적"이라면서 "생산 증가 제약은 HBM 세대가 업그레이드 될수록 가중될 것"이라고 했다.

HBM4 12단, 2025년 하반기 출하

SK하이닉스는 HBM3E 다음 세대인 HBM4 12단 출하 시기를 2025년 하반기로 정했다. 차세대 HBM 개발·양산을 차질없이 진행해 시장 리더십을 이어간다는 구상이다. 김 담당은 "HBM4 16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상돼 이에 대비해 개발할 예정"이라고 했다.

SK하이닉스는 낸드플래시 사업에서도 2분기 연속 흑자를 이어갔다. AI용 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매를 늘린 효과다. 특히 eSSD는 올 1·4분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. SK하이닉스는 올해 eSSD 연매출이 지난해 대비 4배 수준에 달할 것으로 봤다.

SK하이닉스는 올 3·4분기 D램 비트그로스는 전분기 대비 한 자릿수 초반의 성장할 것으로 전망했다. 낸드는 eSSD 판매 확대에도 일반 응용처의 전방 수요 환경 및 고객 재고 상황 등을 감안해 한 자릿수 중반 감소를 예측했다.

SK하이닉스는 HBM을 중심으로 자본지출(설비투자) 계획도 연초보다 늘릴 계획이다. 내년 하반기 양산을 목표로 청주 M15X 공장 건립을 진행 중인 가운데 부지 공사 중인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(공장)을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

SK하이닉스 김우현 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1·4분기 대비 4조3000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.
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mkchang@fnnews.com 장민권 기자